雖然3D打印是目前最前沿的技術(shù)，但4D打印已經(jīng)緊隨其后，蓄勢(shì)待發(fā)了。而新增的一個(gè)維度其實(shí)就是智能材料的使用，如記憶高分子材料（SMPs）。據(jù)e鍵打印（ejdyin.com）了解，電子產(chǎn)品就是其中一個(gè)SMPs材料使用嚴(yán)重不足的領(lǐng)域，來(lái)自耶路撒冷希伯來(lái)大學(xué)Casali應(yīng)用化學(xué)研究中心的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)開始針對(duì)這一情況進(jìn)行研究，致力于通過(guò)3D打印將SMPs材料運(yùn)用于電子領(lǐng)域。

研究人員首次使用SLA技術(shù)打印記憶高分子材料

　　Casali中心的研究者首次使用SLA 3D打印機(jī)打印記憶高分子材料，目前為止，4D打印都是通過(guò)低級(jí)擠出打印機(jī)或者高級(jí)多層打印機(jī)實(shí)現(xiàn)的，所以研究者們首次嘗試用Asiga Pico Plus39  SLA打印機(jī)打印高精度SMPs。

　　研究員Layani說(shuō)：“到現(xiàn)在為止，4D打印結(jié)構(gòu)都是建立在總結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上，所以限制了形狀記憶的運(yùn)作路線，而我們的結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)形狀路線的自由編程。”

研究人員首次使用SLA技術(shù)打印記憶高分子材料

　　在提交給《科學(xué)雜志》的文章中，研究員闡述了他們是如何將SMPs融合到電子產(chǎn)品領(lǐng)域的，即通過(guò)預(yù)編程建立刺激響應(yīng)的特定結(jié)構(gòu)。例如，一些特定的材料通過(guò)水的刺激實(shí)現(xiàn)膨脹，而其他材料則通過(guò)加熱來(lái)刺激材料做出反應(yīng)。

　　而在另一篇文章中，研究員提到，他們開發(fā)了一個(gè)可以運(yùn)行整個(gè)結(jié)構(gòu)的程序，在Asiga打印機(jī)的操作臺(tái)上新增一個(gè)樹脂涂抹層，最后通過(guò)UV在存儲(chǔ)器的底部固化，目前幾個(gè)基本模型的開源STL文件已可以下載。

研究人員首次使用SLA技術(shù)打印記憶高分子材料

　　通過(guò)上述技術(shù)創(chuàng)新，室溫下呈蠟狀的形狀固定模型通過(guò)加熱槍提高溫度后將重新成形，變成柔性的，這些模型的形狀變化將通過(guò)冷卻進(jìn)行固定。當(dāng)他們?cè)俦患訜釙r(shí)，形狀記憶被激起，模型又重新恢復(fù)到原來(lái)的形狀。

　　要將這一技術(shù)應(yīng)用到電子領(lǐng)域，需要將SMPs融合到導(dǎo)電材料中，從而通過(guò)電流觸發(fā)刺激促使其作出相應(yīng)運(yùn)動(dòng)。這樣的刺激反應(yīng)對(duì)象可以應(yīng)用在軟性機(jī)械、微創(chuàng)醫(yī)療設(shè)備、傳感器和可穿戴的電子產(chǎn)品制造中。3D打印在這一技術(shù)上的革新是其他技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的

　　這無(wú)疑是3D打印應(yīng)用的一個(gè)新突破，未來(lái)3D打印技術(shù)的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越廣泛.我們e鍵打印平臺(tái)，也將會(huì)給您帶來(lái)這相關(guān)的最新資訊。3D打印，e鍵輕松搞定。